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加入我们的xMEMS Live – China 2023,与音频行业的创新人士交流,探索xMEMS的固态保真解决方案,提供更高级别的音频体验。
研讨会上,xMEMS的管理人员、技术领导者以及业界领先企业的合作伙伴将一起探索利用xMEMS的固态保真解决方案在真无线立体声(TWS)耳机、入耳式监听耳机(IEM)、助听辅听设备和其他个人音频设备中突破性地实现最终产品设计,并取得成功。
xMEMS正在 “重塑声音”,为个人音频产品提供全球唯一的全硅单片MEMS微型扬声器,包括TWS(真无线立体声)耳机、Hi-Fi音频IEM(入耳式监听耳机)和助听辅听设备。
xMEMS Labs的硅基扬声器专利技术预计将取代有百年历史的动圈扬声器,允许使用半导体制造方法大批量、可靠地量产固态扬声器,从而产生更精确、更保真、更高分辨率的音频。
与传统的线圈扬声器不同,我们的扬声器是采用硅膜的整体结构,与传统的扬声器相比,硅膜的材料硬度提高了95倍,运行时的脉冲响应速度提高了150倍,这是xMEMS固态保真技术的两个关键设计元素,可以提供卓越的声音性能。
我们很高兴能将音频和MEMS行业的专业人士聚集在一起,共同参与、交流和探索创新技术,改变人们体验声音的方式。
会议将包括以下主题的演讲以及技术讲座(最终日程以现场为准):
– 3场xMEMS产品演示和个人试听体验
-主题演讲: xMEMS固态保真技术:声音重塑-全球首款全硅固态MEMS扬声器
– 2分频TWS耳机参考设计最佳实践
– 利用xMEMS的Skyline DynamicVent主动环境声音控制
– 采用 xMEMS的真正MEMS 扬声器进行耳机设计
– xMEMS扬声器的超声应用
– 采用 xMEMS 扬声器和 DynamicVent 的下一代睡眠耳机设计
– MEMS扬声器的电路设计最佳实践
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