欢迎参加我们的活动，亲身体验 PiezoMEMS 平台如何推动穿戴设备中更小、更薄、更轻的生成式 AI 语音界面，以及提升边缘 AI 与数据中心系统的散热性能。
9月16日 台北 | 9月18日 深圳
欢迎参加我们的活动，亲身体验 PiezoMEMS 平台如何推动穿戴设备中更小、更薄、更轻的生成式 AI 语音界面，以及提升边缘 AI 与数据中心系统的散热性能。
欢迎亲临体验 xMEMS 的 PiezoMEMS 平台，包括主动微型散热（μCooling）风扇芯片、Sycamore 近场扬声器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器，共同推动生成式 AI 时代的高性能电子产品发展。
观看现场演示，了解边缘 AI 设备、智能可穿戴设备和 AI 数据中心的多种应用场景，并聆听行业领袖带来的独家主题演讲。
您准备好释放全新性能潜力，突破当今的硬件瓶颈了吗？
报到与 xMEMS 产品展示
欢迎致辞：xMEMS，边缘 AI 的核心
Mike Housholder，市场与业务开发副总裁
µCooling 简介与设计概念
Mike Housholder，市场与业务开发副总裁
Tom Tarter，首席热能工程师
µCooling 应用建模与性能
Tom Tarter, 首席热能工程师
µCooling 元件测试
Tom Tarter, 首席热能工程师
自助午餐与 xMEMS 产品展示
Sycamore 设计：全球首款 MEMS 近场扬声器
Robb Zimmerman，首席系统工程师
Sycamore 失真测试
Steve Temme，Listen, Inc. 创办人兼首席执行官
咖啡、茶歇与 xMEMS 产品展示
耳机：通过两分频与全频 MEMS 设计实现空间音频精确度竞争优势
Pierce Hening，高级声学工程师
Cypress 设计：ANC 耳机应用
Yanchen Lu，系统工程副总裁
闭幕致辞
Steven Bentley，销售副总裁s
咖啡、茶歇与 xMEMS 产品展示
地址：台北市松山区敦化北路100号
地址：中国广东省深圳市南山区深南大道9028-2号
签到与展示
欢迎词 / 主题演讲
µCooling
设计理念与介绍
面向消费类与数据中心应用的建模与性能结果
µCooling 器件测量
午餐 + 展示
µFidelity（音频）
Sycamore 设计应用：全球首款 MEMS 近场扬声器
Sycamore 器件与失真测量
耳机设计：通过 MEMS 扬声器实现空间精度竞争优势
使用 Cypress / Alta CP 设计主动降噪耳机
闭幕致辞展示
Just added!
Registration and xMEMS Product Demos
Welcome: xMEMS, The New Chapter
Keynote: Market Adoption of Solid-State Fidelity µSpeakers, Awards and Testimony, Reference Designs
Sound from Ultrasound: Sound-from-ultrasound Principle, Full range In-ear µspeaker Performance
Lunch Buffet and xMEMS Product Demos
Keynote: Skyline DynamicVent, Applications and Reference Designs
The xMEMS Presidio 2-way Headphone Reference Design Review: Sound Quality and Comfort Enhancements and Time-to-market Benefits
Guest Speaker – Creative Technology Ltd.
New xMEMS-enabled Products
Coffee, Tea, and xMEMS Product Demos
Keynote: System Thermal Challenges for Compact Devices, xMEMS µcooling Introduction, Performance and System Integration
Closing Remark
xMEMS Product Demos
World’s most innovative piezoMEMS silicon platform
HEADQUARTERS
3255 Kifer Road
Santa Clara, CA 95051
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