9 月 16 日 台北 | 9 月 18 日 深圳
歡迎參加我們的活動,親身體驗 PiezoMEMS 平台如何推動穿戴裝置中的更小、更薄、更輕的生成式 AI 語音介面,以及提升邊緣 AI 與資料中心系統的散熱效能。
誠摯邀請您親臨體驗 xMEMS 的 PiezoMEMS 平台,展示微型氣冷式主動散熱晶片(μCooling)fan-on-a-chip、Sycamore 近場揚聲器,以及 Cypress 與 Lassen 入耳式微型揚聲器,共同引領生成式 AI 時代的高效能電子產品革新。
現場展示涵蓋邊緣 AI 裝置、智慧穿戴與 AI 資料中心的實際應用,還有產業領袖帶來的專屬主題演講。
您準備好突破硬體瓶頸、開啟嶄新效能了嗎?
報到與展示
歡迎致詞/主題演講
µCooling
設計概念與介紹面向消費性與數據中心應用的建模與效能結果µCooling 元件量測
午餐 展示
µFidelity(音訊)
Sycamore 設計應用:全球首款 MEMS 近場揚聲器Sycamore 元件與失真量測耳機設計:以 MEMS 揚聲器實現空間精準的競爭優勢使用 Cypress / Alta CP 設計主動降噪耳機
閉幕致詞展示
地址:台灣台北市松山區敦化北路 100 號
地址:中國廣東省深圳市南山區深南大道 9028-2 號
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Registration and xMEMS Product Demos
Welcome: xMEMS, The New Chapter
Keynote: Market Adoption of Solid-State Fidelity µSpeakers, Awards and Testimony, Reference Designs
Sound from Ultrasound: Sound-from-ultrasound Principle, Full range In-ear µspeaker Performance
Lunch Buffet and xMEMS Product Demos
Keynote: Skyline DynamicVent, Applications and Reference Designs
The xMEMS Presidio 2-way Headphone Reference Design Review: Sound Quality and Comfort Enhancements and Time-to-market Benefits
Guest Speaker – Creative Technology Ltd. New xMEMS-enabled Products
Coffee, Tea, and xMEMS Product Demos
Keynote: System Thermal Challenges for Compact Devices, xMEMS µcooling Introduction, Performance and System Integration
Closing Remark
xMEMS Product Demos